自主制造抛光头、清洗臂等关键模块
本地制造 快速交付
自主制造抛光头、清洗臂等关键模块
提供整机调试、控制系统替换、SAT（Site Acceptance Test）交付支持
设备升级 提升效率
提供整机调试、控制系统替换、SAT（Site Acceptance Test）交付支持
联合客户优化CMP工艺，提升良率与一致性
耗材适配 工艺优化
联合客户优化CMP工艺，提升良率与一致性
提供OEM/ODM技术服务，适配多类产线需求
联合开发 灵活定制
提供OEM/ODM技术服务，适配多类产线需求
企业荣誉
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　　2024年11月28日，铭扬半导体科技（合肥）有限公司获高新技术企业证书，彰显其在半导体领域技术创新实力获权威认可。自成立以来，铭扬依托自主技术体系，迅速完成多款CMP设备的迭代与产业化落地。第二款6/8英寸CMP设备已在国内多家客户现场实现规模化部署，支持快速晶圆切换及工艺定制化。第三款8英寸平台率先实现“干进干出”功能，已通过高端器件厂及先进封装厂的量产验证。 新一代模块化CMP平台进一步拓展至PolySi、GaN、金刚石等难加工材料的抛光工艺，显著强化了公司在光学衬底、功率器件等高端应用的技术壁垒。
　　截至目前，公司已取得多项核心技术成果，构建了自主可控的知识产权体系。作为业内少数同时拥有CMP整机、工艺、耗材及服务能力的本土厂商，铭扬不断推进CMP设备技术的国产突破，加速宽禁带半导体领域从材料、装备到应用的全面自主。